4 HTTP消息
4.1 消息类型（Message Types）
HTTP消息由从客户到服务器的请求和从服务器到客户的响应组成.

              

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3 协议参数
3.1 HTTP版本
HTTP使用一个“<major>.<minor>”数字模式来指明协议的版本号。协议的版本号是为了让发送端指明消息的格式和它的能力，这是为了进一步的HTTP通信，而不仅仅是获得通信的特征。协议版本是不需要修改的，当消息组件的增加不会影响通信行为或着只增加了扩展的域值。<minor>数字是递增的，当协议会因为添加一些特征而做了修改的时候。但这些变化不会影响通常的消息解析算法，但是它会给消息添加语意（semantic）并且会暗示发送者具有额外的能力。<major>数字也是不断递增的，当协议的消息格式每次发生变化时。

HTTP消息的版本在HTTP-Version域被指明，HTTP-Version域在消息的第一行中。

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说明

   本文档规定了互联网社区的标准组协议，并需要讨论和建议以便更加完善。请参考

“互联网官方协议标准”（STD 1）来了解本协议的标准化状态。本协议不限流传发布。

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SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
    1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
    2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
    3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
    4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：
一是用作各层间的电气连接；
二是用作器件的固定或定位。

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　　1、BGA(ball grid array)


　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

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集成电路.中国港台称之为积体电路,英文 integrated circuit

这是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

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听说微芯出了ICD3,正好打算买台官方出品的调试器,可是咨询了下国内的总代,人家说国内至少要明年才能看到影子...哎 干啥都要慢一步!

原来手头上用的是国内一些小作坊做的仿制ICD2,质量很一般,用起来也不是很爽,买仿制品的原因,主要是想学习一下,目前看PIC基本就是今后主要工作和战斗的舞台了,所以打算弄台官方出品的~

前天,东西到手了,850大洋!够买4个仿制品了!~

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